有机硅和硅胶在化学成分、物理性质、化学性质以及应用领域等方面都存在显著的区别。
化学成分
有机硅：有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多、研究最深、应用最广的一类。有机硅胶则主要由有机硅氧烷组成，其中还含有一些有机基团，如甲基、苯基等。
硅胶：硅胶通常指的是无机硅胶，它是由无机硅化合物，如二氧化硅、硅酸盐等组成，不含有机基团。硅胶干燥剂主要成分就是二氧化硅，它就是一种典型的无机硅胶。
物理性质
形态与颜色：有机硅胶可以呈现出多种形态，如液体、固体、半固体等，颜色也较为丰富，有透明、白色、黑色等。而无机硅胶一般为白色或无色的固体颗粒，也有粉末状的。
硬度：有机硅胶硬度范围较广，可以根据不同的应用需求进行调整，从柔软的弹性体到较硬的固体都有。无机硅胶硬度相对较高，一般比较坚硬。
密度：有机硅胶密度相对较小，一般在0.9到1.5克/立方厘米之间，这使得有机硅胶在一些对重量有要求的应用中具有优势。无机硅胶密度较大，通常在2克/立方厘米以上，因为其分子结构比较紧密，质量相对较大。
化学性质
耐温性：有机硅胶具有较好的耐高低温性能，一般可在-60℃到200℃甚至更高的温度范围内使用。一些特殊的有机硅胶可以在-100℃的低温下保持弹性，在300℃的高温下也不会分解。无机硅胶也具有良好的耐高温性能，可在更高的温度下使用，一般能承受1000℃以上的高温。
耐化学腐蚀性：有机硅胶对许多化学物质具有较好的耐受性，如酸、碱、有机溶剂等，但在一些强氧化性的化学物质面前，可能会发生降解。无机硅胶具有非常好的耐化学腐蚀性，几乎能抵抗所有的化学物质的侵蚀，因为其化学结构非常稳定，不易与其他物质发生反应。
阻燃性：无机硅胶本身具有良好的阻燃性，不燃烧，也不会产生有毒气体，这使得无机硅胶在一些对防火要求较高的领域，如建筑、电子等行业中得到广泛应用。有机硅胶虽然也具有一定的阻燃性，但相比之下不如无机硅胶。
应用领域
有机硅胶：因其具有耐温特性、耐候性、电气绝缘性能、生理惰性、低表面张力和低表面能等优异性能，而被广泛应用于航空、尖端技术、军事技术部门，以及建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等国民经济各部门。具体如电子电器行业的电子元件封装、保护和绝缘；建筑行业的密封、防水和隔热；汽车行业的零部件制造和装配等。
无机硅胶：因其具有高活性吸附性能、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等特性，而被广泛应用于气体干燥、气体吸收、液体脱水、色层分析等领域，也常用作催化剂载体和硅胶陶瓷等高性能陶瓷材料的原料。此外，无机硅胶还作为干燥剂广泛应用于食品、药品、电子产品等的包装中，吸收空气中的水分，防止产品受潮。
综上所述，有机硅和硅胶在多个方面都存在显著差异，这些差异使得它们各自具有独特的应用领域和优势。