硅溶胶是CMP工艺中应用最广泛的一种软质磨料，在抛光过程中能够有效去除工件表面的损伤层，降低表面粗糙度，其良好的化学稳定性和可控的粒径分布能够在确保工件表面质量的同时，实现高效的平坦化。
提供磨料：硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料，提供CMP过程中所需的磨料，实现工件表面损伤的研磨去除。
调控抛光速率：根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径，达到所需的抛光速率。
改善表面质量：硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应，使其软化，同机械磨削协同配合，提高抛光后的表面质量。