有机硅耐高温胶粘剂的应用领域广泛，包括但不限于：
1.电子电气领域：
用于电路板、电子元件、电缆等的组装和封装。
为电子产品提供高保障的导热系数，保障产品的稳定性，提高使用性能及寿命。
2.汽车航空领域：
用于汽车、航空器的粘接和密封，如车身、发动机、航空器等的组装和封装。
3.机械仪器领域：
用于机器零件、仪器仪表等的组装和封装。
4.医疗食品领域：
用于医疗器械、食品包装等的组装和封装。
5.建筑装饰领域：
用于玻璃、石材、金属等的粘接和密封。
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