近日，国内科研团队成功研发出新一代高性能环氧硅树脂，该材料兼具环氧树脂的强附着力和有机硅的耐高温特性，热稳定性显著提升，可在300℃下长期工作而不老化。其优异的机械强度和耐化学腐蚀性能，使其在航空航天、电子封装和防腐涂料等领域具有重要应用价值。目前，该技术已进入产业化阶段，预计将推动高端复合材料市场的发展。