在抛光过程中，影响抛光工艺的因素主要如下：
①温度：温度升高，会加强抛光液的化学反应能力，提高抛光速率。但过高的温度会引起抛光液的挥发，以及加快化学反应，会造成表面腐蚀严重，因而会产生不均匀的抛光效果，使抛光质量下降。
②pH值：抛光液的pH值越高，碱性越强，反应速率越快。但pH值对被抛表面刻蚀、磨料的分解与溶解度、抛光液的稳定性等有很大的影响，从而影响材料的去除率和表面质量，因此应严格控制。
③压力：一般地压力越大抛光速率就越快，但是压力过大时，抛光速率会略微下降，原因是压力过大会造成抛光垫承载抛光液的能力下降。另外，过大的压力易造成破片现象。
④转速：转速增加会提高抛光速率。但转速过高又会使抛光液在抛光垫上分布不均匀，从而影响抛光质量。
⑤抛光液浓度：抛光液的浓度增加时去除率也随之增加，但当磨粒浓度超过某一值时，材料去除率将停止增加，维持一个常数值，这种现象称为去除饱和。而且过高的浓度，有可能造成表面缺陷（如划痕）增加，从而影响表面质量。