(一)电子级硅溶胶
电子级硅溶胶是纳米级的二氧化硅颗粒在水中或溶剂中的高度分散液,其纯度极高,通常用于满足半导体精密抛光CMP(化学机械抛光)及太阳能行业等高科技领域的需求。这种硅溶胶具有极高的纯度,我们公司可做到大于99.999%甚至更高,其颗粒形貌、浓度、分散介质、pH值等均可根据具体需求进行调节。电子级硅溶胶因其优异的性能,被广泛应用于芯片制造、太阳能硅片坩埚、气凝胶、金属/陶瓷处理、油墨、涂料、纺织、电池、生物医学等多个领域。
检测项目 |
典型值 |
纯度SiO2 |
≥99.999% |
球化率Spheroidization |
≥99.0% |
粒径(D50) |
10nm~400nm |
固含量Solid |
5%~30% |
固体颗粒形貌 |
球形Sphericity |
放射性元素 |
U<0.1ppb Th<0.1ppb |
pH值 |
8~10 |
电子级硅溶胶我们公司主要采用的工艺是溶胶凝胶法。目前主要应用于:
1.半导体制造:
电子级硅溶胶在半导体制造过程中用作关键材料,特别是在芯片封装、抛光和清洗过程中。由于其高纯度和良好的分散性,硅溶胶能够有效地去除表面杂质,提高半导体器件的性能和可靠性。
2.光学器件:
在光学器件的制造中,电子级硅溶胶可用作抛光和清洗剂,以去除光学元件表面的微小划痕和污染物,提高光学器件的透过率和清晰度。
液晶显示器制造:
在液晶显示器的制造过程中,电子级硅溶胶用于制备高质量的绝缘层和透明导电层,以确保显示器具有良好的显示效果和稳定性。
3.太阳能电池制造:
在太阳能电池制造中,电子级硅溶胶用于制备太阳能电池板的表面涂层,以提高其抗反射性和光吸收效率,从而提高太阳能电池的光电转换效率。
4.微电子封装:
电子级硅溶胶在微电子封装中用作填充材料,可以填充芯片与封装基板之间的微小间隙,提供稳定的机械支撑和电气隔离,同时防止水分和污染物的侵入。
5.催化剂载体:
电子级硅溶胶的高比表面积和可调孔径使其成为催化剂载体的理想材料。通过负载不同的催化剂,可以制备出具有特定催化性能的复合材料,用于各种化学反应中。
6.涂料和油墨:
在涂料和油墨中,电子级硅溶胶用作添加剂,可以改善涂料的分散性和稳定性,提高涂层的硬度和耐磨性。同时,硅溶胶还可以用于制备功能性涂料,如自清洁涂料、防雾涂料等。
7.其他领域:
电子级硅溶胶还可用于制备高性能陶瓷、玻璃等材料,以及用于制备生物传感器、医疗器械等生物医学领域的应用。
总之,电子级硅溶胶以其高纯度、高稳定性和良好的分散性在多个领域展现出广泛的应用前景。随着科技的进步和需求的增长,电子级硅溶胶的用途将进一步拓展。